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网上信息消息,根据企查查数据显示特发信息(000070)新获得一项发明专利授权,专利名为 ” 一种 QFN 器件内埋 PCB 结构及其制作方法 “,专利申请号为 CN201910802319.9,授权日为 2024 年 3 月 22 日。

专利摘要:本发明公开了一种 QFN 器件内埋 PCB 结构,包括 PCB 和 QFN 器件,QFN 器件设置有不开孔的底部焊盘,PCB 设置有引脚焊盘和内埋焊盘,内埋焊盘位于 PCB 上的凹槽中,凹槽内点涂导电胶,底部焊盘与凹槽表面接触。还公开了一种制作方法,在 PCB 上开设凹槽并电镀形成内埋焊盘;在 PCB 上印刷锡膏后开孔形成引脚焊盘;在凹槽内点涂导电胶,将底部焊盘对准凹槽,将 QFN 器件的管脚安装入引脚焊盘;回流焊接,同时固化导电胶,然后进行层压、表面贴片后完成 QFN 内埋 PCB。本发明能够有效防止二次回流造成短路或者虚焊、空洞等不良现象;同时无需再进行底部填充,减少工序。导电胶导电率和导热率较高,提高芯片电气性能和热性能。

今年以来特发信息新获得专利授权 4 个,较去年同期减少了 66.67%。结合公司 2023 年中报财务数据,2023 上半年公司在研发方面投入了 1.16 亿元,同比增 13.07%。

数据来源:企查查

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